中温烧结瓷料
基本信息
| 申请号 | CN00117545.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1159257C | 公开（公告）日 | 2004-07-28 |
| 申请公布号 | CN1159257C | 申请公布日 | 2004-07-28 |
| 分类号 | C04B35/468;C04B35/64;H01G4/12;H01G4/30 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 魏汉光;晏承亮;欧明;葛培盛;张火光;司留启 | 申请（专利权）人 | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 代理机构 | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人 | 李志明 |
| 地址 | 526020广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及瓷料，特别是一种中温烧结瓷料。它包括氧化九钛二钡主晶相、硼硅酸铅、二氧化锆、锆酸钙、碳酸锰组成，其重量百分比为：氧化九钛二钡主晶相70～76％、硼硅酸铅10～15％、二氧化锆9～14％、锆酸钙0.6～1.2％、碳酸锰0.1～0.3％，其中硼硅酸铅组成为(wt％)：B2O32％～40％、SiO215～30％、PbO30～55％。本发明具有能使低介NPO片式多层瓷介电容器瓷料在制造小容量、高精度的高频电容器，产品一致性、可靠性及命中率提高，还可以在一个更广阔更高的频段下使用，可向几百甚至几千MHz的微波频段发展等优点。 |
