一种铜电极浆料及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN200710029108.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101136261B | 公开（公告）日 | 2010-11-10 |
| 申请公布号 | CN101136261B | 申请公布日 | 2010-11-10 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01C7/10(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I;H01G9/042(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孟淑媛;安艳;江志坚;付衣梅;张韶鸽 | 申请（专利权）人 | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城1号楼7楼研究院知识产权办 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜电极浆料及其制造方法，该浆料中各组分的重量百分组成为：球铜：25～64％；片铜：10～40％；玻璃粉：2～8％；高分子树脂：0.5～6％；溶剂：16～26％，该浆料不含Pb、Cd和六价Cr等有害物质，符合环保要求，在制造过程中先配出有机载体，再将玻璃粉投入有机载体，混合形成前期预分散混合物，再将球铜、片铜投入到该混合物形成铜电极浆料，将该浆料应用于压敏电阻器，烧结后的铜电极可焊性好，耐焊性优于银电极，与瓷体附着力高，且生产成本低，电性能好。 |
