一种低温烧结材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN00117537.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1193960C | 公开（公告）日 | 2005-03-23 |
| 申请公布号 | CN1193960C | 申请公布日 | 2005-03-23 |
| 分类号 | C04B35/26;C04B35/64;H01F1/34;H01F17/00 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 熊茂仁;刘会冲;何新华;杨仕机;王其春;胡春之 | 申请（专利权）人 | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 代理机构 | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人 | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司;广东风华高新科技股份有限公司;广东肇庆微硕电子有限公司 |
| 地址 | 526020广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温烧结材料，它包括按重量百分比计的Fe2O3 48-75％，ZnO5-15％，NiO15-25％，CuO1-5％，Co3O40.05-0.5％，Bi2O30.5-5％，PbO0.5-2％。本发明还公开了上述低温烧结材料的一种制备方法，它包括以下步骤：混合配料后→研磨→干燥→预烧→二次研磨→混浆→干燥。本发明的优点是：流延式膜性能好，烧结温度低、烧成范围宽、能与纯银内导体良好共烧匹配；瓷体结构致密，晶粒大小一致且分布均匀；电磁性能优良。 |
