高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN98113311.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1141722C | 公开（公告）日 | 2004-03-10 |
| 申请公布号 | CN1141722C | 申请公布日 | 2004-03-10 |
| 分类号 | H01F41/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 祝忠勇;刘会冲;陈锦清;熊茂仁;凌志远;段兆祥 | 申请（专利权）人 | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 代理机构 | 广州市新诺专利事务所有限公司 | 代理人 | 罗毅萍 |
| 地址 | 526020广东省肇庆市西江北路风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺，其工艺过程包括烘料、配料、制浆、流延、干湿法印刷成型、干燥、层压、切割、排胶、烧成、倒角、封端、烧银、电镀、测试、分选及包装。本发明通过幕帘或印刷铁氧体浆料的方法在所形成的瓷膜上能实现预留通孔，且其采用干法流延膜和用湿法(幕帘或印刷法)覆盖上的瓷膜能一起良好烧结，而不会因收缩不同而造成开裂或变形。 |
