负载纳米薄膜改善烧结NdFeB晶界扩散的方法
基本信息
申请号 | CN202010097766.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112750611A | 公开(公告)日 | 2021-05-04 |
申请公布号 | CN112750611A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
分类号 | H01F41/02;H01F1/057 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 郭芳;梁红艳 | 申请(专利权)人 | 京磁材料科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卞静静 |
地址 | 101300 北京市顺义区林河南大街9号院1号楼1至11层01内3层312室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种负载纳米薄膜改善烧结NdFeB晶界扩散的方法,包括:1)制备烧结钕铁硼的黑片;2)采用磁控溅射方法对烧结钕铁硼黑片进行负载TiO2纳米晶体薄膜的制备:采用陶瓷TiO2靶,本底真空度低于3.5×10‑4Pa时开始溅射,氩气作为溅射气体,溅射过程中进行冷却;3)将负载TiO2纳米晶体薄膜的烧结钕铁硼黑片浸入含有铽和/或镝的悬浊液中采用涂覆法进行晶界扩散;4)晶界扩散完成后,进行热处理,热处理结束后,冷却到室温完成渗透过程。本发明将具有吸附特性的纳米材料与涂覆工艺耦合起来,增强了涂层的结合力,改善了涂层易脱落,涂层不均匀等缺点。 |
