软性电路板装置及相机模组

基本信息

申请号 CN201210289930.4 申请日 -
公开(公告)号 CN103596352B 公开(公告)日 2018-02-06
申请公布号 CN103596352B 申请公布日 2018-02-06
分类号 H05K1/02;H05K1/11;H04N5/225 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郑谕灿;陈文章;陈信文;陈文雄;彭书胜 申请(专利权)人 江西龙瑞科技有限责任公司
代理机构 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 江苏润阳物流器械科技有限公司;刘闯;深圳迈辽技术转移中心有限公司;江西龙瑞科技有限责任公司
地址 225300 江苏省泰州市高港科技创业园
法律状态 -

摘要

摘要 一种软性电路板装置,其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上,且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。