一种晶片线切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201521119134.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205291302U | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN205291302U | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 许春杰;谢保卫 | 申请（专利权）人 | 江苏润丽光能科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马广旭 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市沛屯大道西侧能源开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片线切割装置，包括底板，底板上设有支撑杆，支撑杆的端部之间设有导向杆，导向杆上设有导向管，导向管内套装有升降调节管，升降调节管的端部设有紧固环；紧固环之间设有紧固丝，底板上设有温控器，温控器与电热丝通过电缆线连接。本实用新型的紧固环可以通过升降调节管沿着导向管实现调节，方便对紧固丝进行升降调节，方便通过电热丝对晶片进行线切割处理，处理效率高。 |
