一种晶片防水处理装置
基本信息
| 申请号 | CN201521021988.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205211714U | 公开（公告）日 | 2016-05-04 |
| 申请公布号 | CN205211714U | 申请公布日 | 2016-05-04 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许春杰;谢保卫 | 申请（专利权）人 | 江苏润丽光能科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马广旭 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市沛屯大道西侧能源开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片防水处理装置，包括防水处理池，防水处理池的端部上设有导向管，导向管内套装有升降调节管，升降调节管的下端设有浸渍杆，浸渍杆设置在防水处理池内；浸渍杆设有弯曲部，弯曲部设有对接片，对接片的两侧设有扣片，扣片设有若干内扣部，扣片内设有安装槽。本实用新型方便对浸渍杆进行调节；可以将待处理的晶片安装在安装槽内，通过内扣部可以牢固地卡接住晶片；从而方便对晶片进行防水处理。 |
