一种SMD铜柱
基本信息
| 申请号 | CN202120191314.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214800041U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214800041U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王明臣;赵毅;熊海军 | 申请（专利权）人 | 浙江德广信电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 311800浙江省绍兴市诸暨市姚江镇敬贤路一号德广信工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种SMD铜柱。该SMD铜柱包括铜柱本体和环形连接座，环形连接座与铜柱本体同轴设置，环形连接座套设在铜柱本体上，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶。由此，该SMD铜柱实现了使焊锡分布均匀提高铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性使SMD铜柱不易脱落，从而提高了印刷电路板的安装精度。 |
