单分散空心结构介孔氧化硅微球材料及其双表面活性剂诱导组装制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

单分散空心结构介孔氧化硅微球材料及其双表面活性剂诱导组装制备方法

基本信息

申请号	CN201811614934.9	申请日	-
公开（公告）号	CN109675506A	公开（公告）日	2019-04-26
申请公布号	CN109675506A	申请公布日	2019-04-26
分类号	B01J13/02（2006.01）I	分类	一般的物理或化学的方法或装置;
发明人	朱洪伟; 赵东元	申请（专利权）人	元颉新材料科技（浙江）有限公司
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	蒋亮珠
地址	314415 浙江省嘉兴市海宁市尖山新区金牛路28号5-2号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种单分散空心结构介孔氧化硅微球材料及其双表面活性剂诱导组装制备方法，该材料为空心微球状形貌，微球直径尺寸为200‑1000nm，空心的尺寸为50‑700nm，外面的壳层具有介孔结构，壳层厚度在50‑500nm，介孔尺寸在2‑20nm之间，微球的比表面积为700‑1200m2/g，孔容为0.3‑0.85cm3/g。制备时，采用两种表面活性剂：非离子型两亲性三嵌段聚合物和离子型有机表面活性剂相互协助下的诱导自组装方法，在简单的醇和水混合溶剂中，通过滴加硅源前驱体的溶胶‑凝胶方式，离心洗剂煅烧处理，得到尺寸调控、单分散、介孔结构、高比表面积、大孔体积的氧化硅微球材料。与现有技术相比，本发明具有操作简易，重复性好，原料易得，成本低廉，可工业化化制备等优点。