一种制冷装置及其抽湿方法
基本信息
| 申请号 | CN202010128066.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113324375A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113324375A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | F25D29/00（2006.01）I;F25D17/04（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 杨鹏;张奎;迟华龙;葛芮;王珑;李京昌 | 申请（专利权）人 | 青岛海尔电冰箱有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩晓园 |
| 地址 | 266101山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种制冷装置及其除湿方法，制冷装置包括制冷间室，所述制冷间室内设置有湿度传感器；除湿单元，包括通过间隔壁与所述制冷间室分离设置的除湿腔室、位于所述间隔壁上的进风口和出风口、位于所述制冷间室内或所述除湿腔室内的风机、位于所述除湿腔室内的半导体模块，所述半导体模块包括制冷面及制热面，所述制冷面朝向所述进风口所在侧，所述制热面朝向所述回风口所在侧；所述半导体模块与所述湿度传感器通讯连接，且所述半导体模块依据所述湿度传感器获得的干物室的相对湿度调节工作电流；控制单元。在保持制冷间室低湿度的同时可减少半导体模块的电力损耗。 |
