MiniLED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202122187256.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216084886U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216084886U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘阳;刘波;黄清华;黄欣 | 申请（专利权）人 | 深圳市山本光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 熊思远 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明街道上村社区公常公路890号石观工业园B型厂房4栋101-401；D型厂房10栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种Mini LED芯片，包括有主体和电极；主体具有发光面和基面，发光面能够发出光线；电极设置于基面上；电极远离基面的一端表面设置有凹槽和/或凸台。电极用于与线路板相连接，以使得发光面能够发出光线；Mini LED芯片的电极上设置有凹槽和/或凸台，使得Mini LED芯片远离基面的一端表面凹凸不平；当Mini LED芯片上设置有凹槽时，凹槽即能够增加电极表面面积，也能够增加Mini LED芯片能够与固晶胶相黏结的胶量，当Mini LED芯片上设置有凸台时，凸台能够增加电极表面面积，电极表面设置的凹槽和凸台均能够提高Mini LED芯片黏结于固晶胶得到稳定性，从而提高了Mini LED芯片与线路板连接的稳定性，保证Mini LED芯片能够正常使用。 |
