铜端头及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910030265.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109638480A | 公开（公告）日 | 2019-04-16 |
| 申请公布号 | CN109638480A | 申请公布日 | 2019-04-16 |
| 分类号 | H01R4/10（2006.01）I; H01R4/60（2006.01）I; H01R4/70（2006.01）I; H01R43/04（2006.01）I; H01R43/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗志昭; 智勇鸣 | 申请（专利权）人 | 广东日昭电工有限公司 |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘畅;夏平 |
| 地址 | 516157 广东省惠州市博罗县杨侨镇东部工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜端头，其特征在于它包括铝管母线和铜套，铝管母线的外径小于铜套的内径，所述铜套套在铝管母线的端部，铝管母线的外壁和铜套的内壁相接形成搭接处，位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴，且搭接处的外径大于铜套其它处的外径，搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。本发明铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低，另外铝管铜套扩径后总体截面积加大，载流量大。 |
