一种高功率倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110810831.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113611781A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113611781A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01L33/10（2010.01）I;H01L33/08（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/40（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄剑锋 | 申请（专利权）人 | 广东德力光电有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 谢倾佳;郝传鑫 |
| 地址 | 529000广东省江门市江海区彩虹路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉公开了一种高功率倒装LED芯片，包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、正面金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层水平地延伸有远离所述P型层的外端，所述绝缘反射层覆盖所述P型层和所述P型层所在附近的所述N型层，所述透明导电层设置在所述绝缘反射层的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层凸出到所述绝缘反射层上，每个所述透明导电层上均分别覆盖有所述正面金属层，最后一个所述N型层的外端上也设置有一个金属电极，其余相邻的后一个所述正面金属层延伸连接前一个所述N型层的外端。这种高功率倒装LED芯片能直接输入更高电压进行大功率运行，而且倒装发光的出光效果很好，散热性能又高。 |
