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一种图形化正装LED芯片

基本信息

申请号 CN202120537055.1 申请日 -
公开（公告）号 CN214505529U 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN214505529U 申请公布日 2021-10-26
分类号 H01L33/20（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I;G09F9/302（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I;G09F13/22（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李玉珠;陈慧秋;武杰;易翰翔;郝锐;张洪安 申请（专利权）人 广东德力光电有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 颜希文;管莹
地址 529000广东省江门市江海区彩虹路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种图形化正装LED芯片，包括外延片，外延片的中部刻蚀形成有图形显示区，外延片上设有N型电极层和P型电极层；图形显示区内设有多个台阶状发光单元，所有发光单元形成所需图形的形状，发光单元由下至上依次设置有衬底层、N型层、发光层、P型层、ITO层、绝缘保护层和P型电极层，发光单元的P型电极层穿过发光单元的绝缘保护层与发光单元的ITO层连接，发光单元的绝缘保护层向下延伸至图形显示区的N型层的表面，发光单元的P型电极层与P型电极层通过导电线连接。本实用新型能够在LED芯片端直接设计图形，以能够大规模生产。