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一种散热效果好的LED芯片

基本信息

申请号	CN202120537787.0	申请日	-
公开（公告）号	CN214505533U	公开（公告）日	2021-10-26
申请公布号	CN214505533U	申请公布日	2021-10-26
分类号	H01L33/46（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张洪安;陈慧秋;武杰;易翰翔;李玉珠	申请（专利权）人	广东德力光电有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	颜希文;管莹
地址	529000广东省江门市江海区彩虹路1号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种散热效果好的LED芯片，包括衬底、设置在衬底上的N型层、设置在N型层的一侧上的MQW层、设置在MQW层上的P型层、设置在P型层上的透明导电层、以及设置在透明导电层的一侧上的DBR结构，N型层的另一侧上和透明导电层的另一侧上均设置有第一PAD层，第一PAD层上设置有第二PAD层，DBR结构包括从下至上依次设置的DBR+Al2O3层、Al层和Al2O3+DBR层。本实用新型的DBR结构通过从下至上依次设置的DBR+Al2O3层、Al层和Al2O3+DBR层的设计，大大提高了散热效率，具有优良的散热效果，有效防止UVC芯片效率低热量大而发生过热，能够应用于高反射率的薄膜，适用范围广。