硅晶地坪
基本信息
申请号 | CN201510994870.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106917491A | 公开(公告)日 | 2017-07-04 |
申请公布号 | CN106917491A | 申请公布日 | 2017-07-04 |
分类号 | E04F15/12 | 分类 | 建筑物; |
发明人 | 张红 | 申请(专利权)人 | 上海丰邦建材科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 201802 上海市宝山区南翔镇德力西路88号1幢A区074室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于地坪技术领域,具体涉及一种硅晶地坪及其制备方法;具体技术方案为:硅晶地坪的制备方法,硅晶地坪包括作为基层的底渣层,底渣层的上部依次铺设有金刚砂层、聚乙烯加强网层、一级混凝土层、级配碎石层、二级混凝土层和硅晶组合层,按照以下步骤进行:一、将地基夯平,并在地基上铺设碎石渣;二、在底渣层的顶部铺设120目的金刚砂;三、在金刚砂层的顶部铺设聚乙烯加强网层;四、在聚乙烯加强网层的顶部定位钢架,在钢架内浇注混凝土,保湿养护;五、在一级混凝土层的顶部铺设石渣与碎石的混合物;六、在级配碎石层上再铺设一层混凝土层;七、二级混凝土层固定好,在二级混凝土层的顶部铺设硅晶组合层。 |
