回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质
基本信息
申请号 | CN202011230619.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112346335A | 公开(公告)日 | 2021-02-09 |
申请公布号 | CN112346335A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
分类号 | G05B13/02(2006.01)I; | 分类 | 控制;调节; |
发明人 | 鲁美连;王鹏;潘澍 | 申请(专利权)人 | 黄石市科威自控有限公司 |
代理机构 | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陈鸿伟 |
地址 | 435000湖北省黄石市经济技术开发区金山街道金山大道188-4号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种回流焊设备的温度控制方法,包括如下步骤:以预设频率获取回流焊设备的温度误差值;根据所述预设频率和所述温度误差值,确定温度误差变化率;根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表,确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。本发明申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值,通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表,对统一输入的温度控制参数进行适应性调整,使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数,提高了生产效率。 |
