一种电子控制感应芯片
基本信息
申请号 | CN201620087690.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN206076233U | 公开(公告)日 | 2017-04-05 |
申请公布号 | CN206076233U | 申请公布日 | 2017-04-05 |
分类号 | H01L27/02(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王笑 | 申请(专利权)人 | 天津美克孚琛科技股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 300000 天津市河西区解放南路与郁江道交口西南侧宏展大厦906-1 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电子控制感应芯片,包括一号电极、外延层、金属层、粘接板、基板和第二电极,所述一号电极之间设有粗化表面,所述一号电极上方设有一号信号接收端,所述外延层下端设有金属层,所述金属层下端设有粘接板以及粘接板下端连接基板,所述基板内部设有单元板,所述基板下端设有第二电极。本实用新型通过电子感应和控制芯片,能够进一步的保证芯片的使用情况,提高芯片的使用率,增加芯片的功能性。 |
