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一种表面贴装回流焊载具

基本信息

申请号	CN201921383364.7	申请日	-
公开（公告）号	CN210491353U	公开（公告）日	2020-05-08
申请公布号	CN210491353U	申请公布日	2020-05-08
分类号	H05K3/34	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张同强	申请（专利权）人	昆山顺诠达电子有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	215300 江苏省苏州市张浦镇江丰路3号7号房
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种表面贴装回流焊载具，包括底座、固定顶板和夹持机构，所述底座的上表面内部开设有凹槽，且凹槽的内部放置有元器件贴，所述元器件贴的上表面覆盖有锡焊液，所述凹槽的四周设置有定位槽，所述底座的上表面边缘开设有滑轨，所述滑轮的另一端连接有活动柱，所述固定顶板位于活动柱的内侧，且固定顶板的内部焊接有液压缸，所述液压缸的下方连接有液压杆，所述夹持机构位于液压杆的下方。该装置中PCB板通过吸盘与分流杆相连接，吸盘能够对刚性和柔性两种PCB板进行吸附固定，降低了该装置的材料局限性，降低了PCB板的固定难度，从而使得PCB板便于取放，该装置通过机械平压PCB板，过程精确稳定，提高了元器件贴与PCB板之间的连接强度。