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用于大功率发光二极管散热的封装结构

基本信息

申请号 CN200720171899.9 申请日 -
公开（公告）号 CN201112412Y 公开（公告）日 2008-09-10
申请公布号 CN201112412Y 申请公布日 2008-09-10
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L23/367(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 章稚青;娄朝纲 申请（专利权）人 深圳市企荣科技有限公司
代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 代理人 深圳市企荣科技有限公司;惠州企荣发光材料有限公司
地址 518000广东省深圳市龙岗区布吉坂田龙壁工业城14栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于大功率发光二极管散热的封装结构，用来解决现有技术由于使用焊接材料所带来的二极管芯片散热不充分的问题。为此，本实用新型公开了一种用于大功率发光二极管散热的封装结构，包括发光二极管芯片、用于固定发光二极管芯片的台座、与发光二极管芯片保持导热连接的金属散热板、发光二极管芯片的电极、与电极连接的线路板；所述台座与金属散热板一体成型而成，且台座自金属散热板的上表面凸出，所述金属散热板上至少有一个所述台座；所述线路板设在所述金属散热板的上表面。本实用新型可以显著提高大功率发光二极管的发光效率。