一种新型低介电热致液晶复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111075810.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113637323A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113637323A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | C08L77/10（2006.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;C08G69/40（2006.01）I;C08G69/42（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王贤文;黄文刚;谭麟;饶先花;龚维;胡三友;杨思思 | 申请（专利权）人 | 广东优巨先进新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李东来 |
| 地址 | 529040广东省广州市江海区龙溪路291号1幢、3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型低介电热致液晶复合材料，按重量份数计，包括组分：热致液晶聚合物35~70份；填充物5~30份；玻璃纤维10~35份。本发明通过选用含芳香醚功能基团结构的热致液晶聚合物，同时添加低介电常数的填充物和玻璃纤维，制备得到新型热致液晶复合材料，其介电常数低，同时具有良好的流动性和耐热性，能够满足5G产品设备的高频电子器件对电介质材料的使用需求。 |
