一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811176900.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109355059A | 公开（公告）日 | 2019-02-19 |
| 申请公布号 | CN109355059A | 申请公布日 | 2019-02-19 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J11/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 万国江;陈涛;冯荣标;梁润晃 | 申请（专利权）人 | 广东科明诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广东科明诺科技有限公司 |
| 地址 | 529000 广东省江门市江海区滘头滘兴南路22号9号粉末及塑料楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法，其由以下成分组成：乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，具有高触变性，高透光率，高耐温性。胶体固化后，具有良好的机械性能，弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。 |
