一种通体瓷砖的制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011293352.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112428407A | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN112428407A | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | B44F9/04(2006.01)I;B28B1/00(2006.01)I;B28B17/02(2006.01)I;B28B11/00(2006.01)I;B28B13/02(2006.01)I;C04B35/14(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 梁桐灿;曾凡平;丁英美;邱金清;蔡伟强;侯斌;宋奕强 | 申请（专利权）人 | 广东宏威陶瓷实业有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市恒瑞知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖花妹 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区狮山镇官窑大榄工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种通体瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：S1.将坯体原料加水经球磨后得到浆料；S2.对所述浆料过筛除铁，经喷雾造粒后得到粉料；S3.对所述粉料调色后，经布料设备布料形成纹理图案，压制成型再经抛坯、干燥得到坯体；布料设备包括机架、第一传输组件、第二传输组件、下料挡板和布料组件，第一传输组件设置在机架上，第二传输组件设置在机架上、且位于第一传输组件的正上方，下料挡板安装在机架上、且位于第二传输组件的下料端的前端，下料挡板用于挡住从第二传输组件下料到第一传输组件的粉料，以使粉料可垂直落入到第一传输组件上，布料组件位于第二传输组件的正上方；S4.在坯体上淋施面浆，经喷墨打印、烧成和抛光后即得到通体瓷砖。 |
