一种应用于ESOP封装器件的测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202120955203.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215415731U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215415731U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 宣学才 | 申请（专利权）人 | 上海常巍电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 金慧玲 |
| 地址 | 200000上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J2948室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，包括设置在所述安装架上的第一测试机构和第二测试机构，所述第一测试机构和所述第二测试机构之间形成测试区域，所述第一测试机构包括第一测试片和第一驱动组件，所述第一测试机构用于驱动所述第一测试片与测试器件的侧边连接引脚相抵触；所述第二测试机构包括第二测试片和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二测试片与测试器件的腹部接地脚相抵触。本实用新型提供了一种应用于ESOP封装器件的测试装置，可以同时测试ESOP封装形式的芯片两侧的引脚和腹部的接地脚，从而可以满足ESOP类型的封装结构的测试。 |
