一种聚芳醚腈和三氧化二铝复合的绝缘导热材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010236798.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101928452B | 公开（公告）日 | 2012-04-25 |
| 申请公布号 | CN101928452B | 申请公布日 | 2012-04-25 |
| 分类号 | C08L71/10(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C09C1/40(2006.01)I;C09C3/12(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵睿;詹迎青;钟家春;刘孝波 | 申请（专利权）人 | 四川飞亚新材料有限公司 |
| 代理机构 | 电子科技大学专利中心 | 代理人 | 葛启函 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种聚芳醚腈和三氧化二铝复合的绝缘导热材料及其制备方法，属于绝缘导热高分子材料领域。所述绝缘导热材料包括40～70％质量份数的聚芳醚腈和30～60％质量份数的三氧化二铝；所述三氧化二铝的目数在650～7000目之间，且表面包裹有含有机链段的硅氧烷；所述绝缘导热材料由聚芳醚腈和所述三氧化二铝在聚芳醚腈的熔融状态下混合，并经冷却后造粒而成。制备时首先对三氧化二铝进行表面处理：以乙酸作为水解介质、乙醇作为共溶剂，水解偶联剂，并将三氧化二铝粉体混入其中，得到表面包裹有含有机链段的硅氧烷的三氧化二铝粉体；然后将表面处理后的三氧化二铝粉体与聚芳醚腈高分子共混。所述绝缘导热材料在具有良好的导热性能和机械性能；同时成本低廉、制备工艺简单。 |
