PCB焊盘脱落修复工艺方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

PCB焊盘脱落修复工艺方法

基本信息

申请号	CN202111553406.9	申请日	-
公开（公告）号	CN114190005A	公开（公告）日	2022-03-15
申请公布号	CN114190005A	申请公布日	2022-03-15
分类号	H05K3/22（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王海波	申请（专利权）人	上海市共进通信技术有限公司
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁;郑暄
地址	200235上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种PCB焊盘脱落修复工艺方法，主要是针对明确可以被修复的焊盘脱落部分，包括如下步骤：步骤一：清理待修复的PCB上的焊盘位置；步骤二：在清理出的焊盘位置处涂上一层环氧树脂胶；步骤三：将待贴入PCB的焊盘清理干净；步骤四：将清理好的焊盘对准并贴合在PCB上清理出的焊盘位置；步骤五：烘烤贴合好焊盘的PCB；步骤六：将烘烤好的PCB散热至常温状态；步骤七：对焊盘与PCB上的断线位置进行焊接；步骤八：检查焊盘周边并在焊接位置及PCB周边位置涂抹绿油；步骤九：对修补绿油的位置进行照射，直到绿油完全干透。采用本发明的方法无需返厂维修、技术门槛低、成本低、效率高，最大程度上复原了原来的焊盘品质。