一种高分子材料粉碎装置

基本信息

申请号 CN202022806416.6 申请日 -
公开(公告)号 CN215996819U 公开(公告)日 2022-03-11
申请公布号 CN215996819U 申请公布日 2022-03-11
分类号 B02C4/08(2006.01)I;B02C18/14(2006.01)I;B02C23/16(2006.01)I 分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
发明人 杨伟;刘金花 申请(专利权)人 升辉新材料股份有限公司
代理机构 大连理工大学专利中心 代理人 梅洪玉
地址 214411江苏省无锡市江阴市长泾镇工业集中区通港路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高分子材料粉碎装置,涉及高分子材料技术领域。包括机体,所述机体的顶部固定设置有进料口,所述机体的正面固定设置有第一电机,所述第一电机的输出轴固定设置有第一粉碎辊,所述第一粉碎辊的外壁活动设置有第二粉碎辊;所述机体的一侧分别固定设置有第二电机和第三电机。通过设置形状相同的第一粉碎辊和第二粉碎辊能够有效的对高分子材料进行粉碎,增强装置的粉碎能力,而五个粉碎刀片能够碰触到机体内部同一水平面的大部分区域,使得被粉碎后的高分子材料进行第二次粉碎,加强装置的粉碎能力,而且对称设置的粉碎刀片能够对高分子材料进行充分粉碎,从而使得高分子材料的粉碎程度增加。