一种电路板的制作方法及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202011268341.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112672542A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112672542A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 金长帅;洪耀;乔文健;周晨;华洪周 | 申请（专利权）人 | 枣庄睿诺电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范坤坤 |
| 地址 | 277800 山东省枣庄市高新区复元三路3168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法及电路板，该方法包括：提供基材；对基材进行钻孔形成导通孔；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；对基材依次进行曝光和显影；对导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；对孔环和导通孔进行电镀铜，形成面铜层；去除第一光刻膜和第二光刻膜；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。本发明实施例提供的技术方案，能够保证基材的耐弯折性能，保证孔环上的铜层厚度和孔环周围的铜层厚相同，表面无高低差，不影响外层线路的制作。 |
