一种LED显示模块及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110673224.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113437053A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113437053A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 涂俊清;刘亮;赵彦东;李瑞洪;肖章权;丁永华 | 申请（专利权）人 | 江西联创南分科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区京东大道168号联创光电科技园101号厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED显示模块，包括PCB基板及LED倒装芯片，所述PCB基板的底部电性连接有数个连接器，所述LED倒装芯片安装于所述PCB基板的上端面上，所述LED倒装芯片与所述PCB基板之间电性连接，所述PCB基板的正上方设有一层塑料壳，所述塑料壳的上端设有一层面板，所述LED倒装芯片的电路引脚通过锡焊与所述PCB基板的焊盘进行绑定，所述LED倒装芯片通过光学胶封装于所述PCB基板上，所述光学胶完全覆盖所述LED倒装芯片。本发明可通过将倒装的LED倒装芯片直接通过光学胶封装于PCB基板上取代SMD光源，可对焊接点及LED倒装芯片起到良好的密封保护作用，有利于光源的避水防潮，大大提高了显示模块的使用寿命。 |
