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超耐磨损导电性塑料片材及其制造方法

基本信息

申请号 CN201110406531.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103158307A 公开（公告）日 2013-06-19
申请公布号 CN103158307A 申请公布日 2013-06-19
分类号 B32B27/06(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 根津学;李瑞林 申请（专利权）人 苏州丸爱半导体包装有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区长江路610号
法律状态 -

摘要

摘要 一种超耐磨损导电性塑料片材的制造方法，所述塑料片材表层为具有耐磨损性的软质树脂层，通过在所述塑料片材的两面或者至少一面涂布导电性涂料，得到耐磨损性导电性塑料片材。本发明旨在提供一种和传统包装材料相比几乎不会有微细粉尘发生的导电性塑料片材及其制造方法。通过使用由这种具有优良耐磨损性的导电性片材制成的用于存储和运输日趋微型化电子元件的托盘，可以有效抑制电子元件破损以及由异物导致的电子产品故障，通过把硬质塑料片材表层设计为软质树脂层或者软质树脂和硬质树脂的复合层，在其表面涂布导电性涂料并经真空成型等方法得到的抗静电托盘因和电子元件摩擦而导致微细粉尘的发生几率少之又少。