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一种新型的激光陀螺腔体加工装置

基本信息

申请号 CN202021375985.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212599070U 公开（公告）日 2021-02-26
申请公布号 CN212599070U 申请公布日 2021-02-26
分类号 B23Q11/00(2006.01)I;B23Q5/04(2006.01)I;B23B41/00(2006.01)I;B23Q3/06(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 常悦 申请（专利权）人 中科禾华（扬州）技术研究开发有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 225000 江苏省扬州市邗江区扬天路18号1幢7层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型的激光陀螺腔体加工装置，包括底板、安装板、电机和钻头，所述底板上固定安装有支撑柱，安装板底部固定安装有第二轴套，所述第二轴套与支撑柱转动配合，所述支撑柱上固定安装有法兰，所述法兰上设置有通孔，所述安装板底部固定安装有第一轴套，所述通孔内滑动配合有异形滑动限位杆，所述异形滑动限位杆与第一轴套滑动配合，所述异形滑动限位杆上转动安装有第一弹簧，所述底板上设置有水平滑槽，所述水平滑槽内滑动配合有滑块，所述滑块上固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有钻头，转动配合在支撑柱上的安装板配合异形滑动限位杆与第一轴套的滑动配合，可实现不用拆卸连续加工，位置精度更高。