一种用于无压敏性药膏的热熔胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911021382.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110819274A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN110819274A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C09J153/02;C09J157/02;C09J193/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/35;C09J7/25 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陈宏绥;熊超 | 申请（专利权）人 | 上海嘉好胶粘制品有限公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王小穗 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区浏翔公路3077号3幢、7幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于无压敏性药膏的热熔胶，按重量份计，其制备原料包括：热塑性弹性体25～35份、软化点不低于90℃的树脂15～25份、润滑剂10～20份、抗氧剂1～2份、金属氧化物8～12份；所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。该热熔胶在常温下不具备粘性，在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结，消费者在使用时更为简便，加热烘烤即可贴于患处或穴位处，其在药效发挥期间能够保持足够的粘性，当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留，更为卫生，此外，该热熔胶制备得到的药膏载药量高，亦不会引起过敏，具有广泛的应用前景。 |
