一种电器连接转轴装配结构
基本信息
| 申请号 | CN201020230061.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201747762U | 公开（公告）日 | 2011-02-16 |
| 申请公布号 | CN201747762U | 申请公布日 | 2011-02-16 |
| 分类号 | F16C11/04(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 黄龙彬 | 申请（专利权）人 | 联达电脑（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 联达科技(厦门)有限公司 |
| 地址 | 361006 福建省厦门市出口加工区海沧海景东路14号9L-1幢1-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种电器连接转轴装配结构，在底座上形成空心柱子，至少一个空心柱子底部形成贯通孔，在转轴上铆接金属柱，该金属柱攻有螺纹孔，金属柱从空心柱子的顶部插入，耐落螺钉穿过空心柱子底部的贯通孔与金属柱的螺纹孔连接，借助金属柱和耐落螺钉夹紧在底座的两侧，使转轴固定在底座上。所述底座上空心柱子的周围设有加强筋。本实用新型能够很好地解决底座的受力问题，连接更牢固、可靠，同时，本实用新型结构简单，占用的空间较小，设计成本低，不需要在底座上热熔铜埋钉和压铸合金等构件，安装更简单。本实用新型适用于笔记本电脑或相关电子产品中。 |
