一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110267522.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035406A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035406A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人 | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼A座14层天翅创众创空间A2-04 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法，其目的是减少不同金属导体连接界面反应。其组成包括I无机成分（a）10‑50wt％Au粉，80‑50wt％Ag银粉；（b）1‑10wt％Au‑Ag固溶体合金粉；（c）1‑5wt％Pt粉；（d）0.5‑5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一种或几种混合物，II有机载体。本导体浆料用于连接LTCC基板同一层内的不同金属导体，例如金导体和银导体。 |
