一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110267523.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113213949A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113213949A	申请公布日	2021-08-06
分类号	C04B35/622;C03C10/00;C03C3/091	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	李超;柳小燕	申请（专利权）人	安徽华封电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	230000 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼A座14层天翅创众创空间A2-04
法律状态	-

摘要

本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，本发明公开了一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，所述的材料是由30‑60wt％的镧硼酸盐晶化玻璃，1‑5wt％一种高软化温度的非晶玻璃以及35‑65wt％的陶瓷材料以及复合组成。所述的镧硼酸盐晶化玻璃组成包括：15‑20wt％CaO、30‑40wt％B₂O₃、35‑45wt％La₂O₃、0‑5wt％Al₂O₃、0‑6wt％M₂O。M₂O为Na₂O、K₂O、Li₂O中的一种或两种混合物。所述的高软化温度的非晶玻璃组成包括：60‑75wt％SiO₂、20‑30wt％B₂O₃、0‑2wt％Al₂O₃、0‑5wt％Na₂O。所述的陶瓷材料为SiO₂、Al₂O₃、TiO2、BaTiO₃、CaTiO₃、MgTiO₃中的一种或两种混合物。