一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料
基本信息
| 申请号 | CN202110267521.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035405A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035405A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人 | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼A座14层天翅创众创空间A2-04 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷制备技术领域，具体地说，涉及一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料。本发明提供一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其原料及其质量分比如下：无机相85‑95％、有机分散剂0.1‑0.3％、有机介质5‑15％和添加剂0.5‑2％，通过加入Rh的铑（Rh）的氧化物和金属有机化合物对填孔浆料的收缩有非常显著的抑制作用，进而解决陶瓷体系共烧时填孔浆料与陶瓷体系收缩比例不一致的问题。 |
