一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110267524.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113045204A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113045204A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | C03C10/00;C03B19/06 | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人 | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼A座14层天翅创众创空间A2-04 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法。本发明提供了一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法，采用两种不同软化温度的硼酸盐晶化玻璃（玻璃A和玻璃B）以及一种或两种亚价的金属氧化混合形成。其中晶化玻璃A为低软化温度的硼酸盐晶化玻璃，A的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M′xOy。其中M′xOy为P、Zr、Zn、Nb、Na、K中的一种或多种金属氧化混合物。晶化玻璃B为高软化温度的硼酸盐晶化玻璃，B的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M″xOy。其中M″xOy为Al、Mg、Zr中的一种或多种金属氧化混合物。生瓷带的组成为50‑70晶化玻璃粉0.1‑2亚价的金属氧化物，30‑50有机粘合。该生瓷带介电常数5.5‑6.5，介电损耗低于0.002（40GHz）。 |
