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一种铂靶材与背板焊接的方法

基本信息

申请号 CN202111115508.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113714586A 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN113714586A 申请公布日 2021-11-30
分类号 B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 居炎鹏;王永超;贾时君;赵泽良;尤青文 申请（专利权）人 上海贺东电子材料有限公司
代理机构 郑州浩翔专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 李伟
地址 200000 上海市金山区金山工业区亭卫公路6495弄168号5幢4楼2980室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种铂靶材与背板焊接方法，其简要步骤包括：对铂靶材和背板焊接面进行预处理；将铂靶材焊接面进行化学镀铜处理；加热铂靶和背板焊接面至恒定温度；将熔融态钎料倒入铂靶材和背板的焊接面上，用刮刀快速均匀摊铺至整个焊接面；开启超声波振动仪施加于铂靶材和背板的焊接面，并一边添加熔融的钎料；对接铂靶和背板焊接面上，加压并按加热冷却工艺处理，经精加工处理获得带有背板的铂靶材。焊接后经C‑Scan超声扫描进行检测焊接率均在99%以上，说明此技术方法焊接强度能满足铂靶工作需求。