切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统
基本信息
| 申请号 | CN201911412878.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111168999B | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN111168999B | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | B29C64/153（2017.01）I;B29C64/386（2017.01）I;B29C64/393（2017.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y50/00（2015.01）I;B33Y50/02（2015.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 董建新;刘斌 | 申请（专利权）人 | 鑫精合激光科技发展（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 102206北京市昌平区沙河镇能源东路1号院1号楼5层1单元513-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统，涉及增材制造技术领域，用以降低增材制造成形的构件在打印搭接区出现开裂现象的概率，提高构件的质量。该切片处理方法，应用于终端设备，具体包括：终端设备接收构件三维数据；终端设备对构件三维数据进行处理，获得多层切片；终端设备对多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层切片的分区信息含有的至少一个分区轮廓不同。本发明提供的切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统用于增材制造。 |
