首页/ 昆山明创电子科技有限公司/ 专利详情

5G手机主板SMT压合载具

基本信息

申请号 CN202120219096.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214592702U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214592702U 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K13/04（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李俊武;吴志生;周浪;安健强;钟旺;徐建国 申请（专利权）人 昆山明创电子科技有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董建林
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种5G手机主板SMT压合载具，应用在SMT压合载具的技术领域，其包括上模和下模，所述下模上沿垂直于下模上表面的位置固定有立柱，所述立柱上端转动连接有条形的压块，所述上模上开设有与压块等大的通孔；当所述压块穿过通孔中后，转动所述压块，所述压块抵触在上模的上表面，所述立柱上沿立柱的轴向穿设有T形的连接杆，所述压块与连接杆的上端固定连接，所述下模上沿垂直于立柱的方向嵌设有螺纹套，所述螺纹套中设有弹簧和钢珠，所述钢珠与连接杆抵接，所述连接杆开设有与钢珠配合的限位孔，转动所述压块转动到限位孔与钢珠对接时，所述弹簧顶推钢珠配合在限位孔中。本实用新型具有快速拆装上模和下模的效果。