一种SMT用3D焊接钢网

基本信息

申请号 CN202020850362.0 申请日 -
公开(公告)号 CN212727593U 公开(公告)日 2021-03-16
申请公布号 CN212727593U 申请公布日 2021-03-16
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 唐志辉;黎伟;刘双龙;易小虎;乐桂英;欧阳有粮;马永恒 申请(专利权)人 昆山明创电子科技有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董成
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号7号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种SMT用3D焊接钢网,包括:钢网底板;钢网边框,所述钢网边框固定于所述钢网底板正面的边侧,所述钢网底板上开设有渗入孔;限位环,所述限位环固定于所述钢网底板的正面且位于所述渗入孔的外部;两个T形滑槽,两个所述T形滑槽分别开设于所述钢网边框正面的两侧,所述T形滑槽内部滑动连接有T形滑块;两个调节装置,两个所述调节装置分别固定于两个所述T形滑块上;该一种SMT用3D焊接钢网,通过在每排渗入孔的边侧设置限位环,与钢网底板之间形成一个限位腔,锡膏可以直接加注到限位腔内部,然后通过锡膏刷使其均匀通过渗入孔进入到PCB板上,可以防止锡膏被涂刷到钢网底板的其他部为,减小锡膏的浪费,且使用方便。