导电铜粉的表面处理方法
基本信息
| 申请号 | CN92100920.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1022468C | 公开（公告）日 | 1993-10-20 |
| 申请公布号 | CN1022468C | 申请公布日 | 1993-10-20 |
| 分类号 | B22F1/00 | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 李江;潘熙金;由守东;黄世雄 | 申请（专利权）人 | 北京市印刷技术研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京市东城区专利代理事务所 | 代理人 | 高仰贤 |
| 地址 | 100010北京市东四育群胡同甲18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种导电铜粉的表面处理方法，使用本发明方法处理的铜粉作导电填料配制的导电铜浆克服了现有技术制得的铜浆性能之不足。本发明的特征在于将铜粉充分分散在0.5～5％的偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3(一种复盐)复合处理剂的有机溶液中，其中，偶联剂与ZB-3处理剂的重量比为5∶95～95∶5，1小时后过滤出铜粉并在40～60℃条件下真空干燥，即得本发明方法处理的导电铜粉。用此方法处理的导电铜粉有良好的导电性和耐环境性，是导电油墨、导电涂料和导电粘合剂等导电铜浆理想的导电填料。 |
