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高精度定位电子线路板用无钻污垫板复合装置

基本信息

申请号 CN202011632071.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112714551B 公开（公告）日 2022-01-28
申请公布号 CN112714551B 申请公布日 2022-01-28
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赵亦初;王建平 申请（专利权）人 江阴市沪澄绝缘材料有限公司
代理机构 江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙） 代理人 曹键
地址 214421江苏省无锡市江阴市华士镇红星路东
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了高精度定位电子线路板用无钻污垫板复合装置，包括安装台，所述安装台顶部的一端安装有半圆形仓，所述安装台底部的中心位置处安装有第二轴承，且第二轴承的内侧安装有转动管，所述转动管的顶端安装有转盘，所述转动管外侧的底部安装有大齿轮，所述安装台底部的中间位置处安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端安装有与大齿轮相互啮合的小齿轮。本发明通过大齿轮、第一伺服电机、转盘、滚轮、放置板、限位销、小齿轮、复合组件、连接杆和隔板的配合使用，从而使得整个装置可以一直进行电路板材的加工处理，过程中不会有太长的间歇，从而大大提高了整个复合装置的加工效率。