一种可降解的高性能纤维素复合壳体
基本信息
| 申请号 | CN202121297164.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215269035U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215269035U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K7/12（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁钊敏;周江湃;侯李叶 | 申请（专利权）人 | 深圳市智慧城市建设运行管理有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;田艺儿 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区南区粤兴三道6号南大产学研大厦2B05室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可降解的高性能纤维素复合壳体，涉及电子元件壳体回收技术领域，包括内壳体，所述内壳体上下表面对称开设有限位槽。本实用新型设置有外壳体，外壳体顶部通过上连接杆焊接有滑动柱，而主壳体底部通过连接弹簧连接有卡紧柱，通过人力向外侧拉动下连接杆，通过滑动柱、卡紧柱以及内壳体上下表面开设的限位槽可将外壳体活动卡接在内壳体外表面，以形成一种复合多层的壳体对电子元件进行保护，从而有效地解决了现有技术中用于保护电子元件的壳体多为单层壳体，当电子元件在使用时外壳不可避免的会遭受到外界碰撞，进而导致外壳损坏，最终导致外壳无法对脆弱的电子元件进行保护的问题。 |
