一种手机按键真空镀治具
基本信息
| 申请号 | CN202021468675.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212864937U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212864937U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | C23C14/02(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 成兵 | 申请（专利权）人 | 东莞市展鑫电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 徐建秀 |
| 地址 | 523000广东省东莞市虎门镇怀德社区新沙埔四方圆工业区一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机按键真空镀治具，包括基板，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。本实用新型通过在基板上间隔设置两种不同的插孔，直接卡入不同型号的手机按键，降低成本。 |
