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用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带

基本信息

申请号 CN201721746496.2 申请日 -
公开（公告）号 CN207517458U 公开（公告）日 2018-06-19
申请公布号 CN207517458U 申请公布日 2018-06-19
分类号 H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228 分类 基本电气元件;
发明人 张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 申请（专利权）人 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
地址 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条，两根连体条相互平行，且通过与之垂直的连接条连接，从其中一根连体条上连接上引出端，在上引出端的末端连接上端头，在另一根连体条上连接上连接下引出端及，在下引出端的末端连接下端头，上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。本实用新型采用一条连体立体金属带方案，解决了定位问题、自动化生产、周转问题，避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，简化生产流程，大大接高生产效率。