以铜合金为材料制备纳米晶薄膜电极的方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202011007722.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112289532A | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN112289532A | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | H01C17/28;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/112 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 石开轩;邱显发;吴燕青;胡安苹;余熙北;杨全芹;张刚;张波;曾德备 | 申请（专利权）人 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 地址 | 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种一种以铜合金为材料制备纳米晶薄膜电极的方法及应用。现有印刷电极颗料直径在500nm,现有电镀电极颗粒直径在5～8nm,而本发明电极颗粒直径在1～5nm，电极致密，结合强度高。最高使用温度由常规85℃提高到125℃。纳米电极的产品体积在原基础上降低10％‑50％，但性能与原体积相当。纳米电极使热敏电阻最大稳态电流在原基础上提高30％以上。 |
