SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带
基本信息
| 申请号 | CN201711342072.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108109796A | 公开（公告）日 | 2018-06-01 |
| 申请公布号 | CN108109796A | 申请公布日 | 2018-06-01 |
| 分类号 | H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 | 申请（专利权）人 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 地址 | 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种片式电子元器件的制造工艺方法及采用的金属带，将连体立体金属带塑模封装引入电子元器件的生产工艺中，即先加工单一的连体立体金属带，将被银元器件芯片插入上下端头间，采用火焰焊接法或激光焊接法将芯片和金属带焊接在一起，再塑模封装，切下连体塑封件组成单个塑封件，将引出端折弯，最后打标、检测、编带。本发明可实现大尺寸的电子元器件片式化、自动化批量生产，工艺简单、成本低。 |
