首页/ 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司/ 专利详情

SMD塑封电子元器件

基本信息

申请号 CN201721746515.1 申请日 -
公开（公告）号 CN207993683U 公开（公告）日 2018-10-19
申请公布号 CN207993683U 申请公布日 2018-10-19
分类号 H01G4/008;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/12;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14 分类 基本电气元件;
发明人 张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 申请（专利权）人 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 李亮;程新敏
地址 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种SMD塑封电子元器件，包括被银瓷片，在被银瓷片的上下两端分别连接上端头和下端头；上端头和下端头分别连接上引出端和下引出端，在被银瓷片外部设有绝缘材料外壳体，上引出端和下引出端的外端处于绝缘材料外壳体外、且向上弯折两次贴合至绝缘材料外壳体的上表面。本实用新型在生产时部件定位容易、能被自动化生产、在周转过程中能避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，且成品性能稳定，降低了生产成本。本实用新型结构简单，成本低廉，使用效果好。